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深圳市合明科技有限公司

水基清洗剂，环保清洗剂，助焊剂，清洗设备

网站公告
合明科技电子精密水基清洗,致力于半导体封装工艺、高可靠性PCBA制程工艺清洗.助焊剂,洗板水,水基清洗剂,电路板清洗,钢网清洗机,半导体清洗,芯片清洗,助焊剂清洗剂,锡膏清洗,治具清洗,洗网水.欢迎垂询：QQ657248413 电话：136-9170-9838(微信同步）许小姐
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倒装芯片清洗剂W3210介绍
倒装芯片清洗剂W3210介绍倒装芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。 		2025-05-16
倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍
倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍倒装芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印s线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件 		2025-05-16
倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805介绍倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金 		2025-05-16
倒装芯片清洗剂W3800介绍
倒装芯片清洗剂W3800介绍倒装芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印s线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适 		2025-05-16
倒装芯片清洗剂W3100介绍 - 合明科技
倒装芯片清洗剂W3100介绍倒装芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片 		2025-05-16
晶圆级封装清洗剂W3100介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3100介绍晶圆级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装 		2025-05-16
晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍晶圆级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印s线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元 		2025-05-16
晶圆级封装清洗剂W3805介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3805介绍晶圆级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏 		2025-05-16
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